在等離子體蝕刻工藝中，也稱為干蝕刻，使用等離子體或蝕刻氣體來去除襯底材料，干蝕刻會產生氣態(tài)產物，這些產物應擴散到大量氣體中并通過真空系統(tǒng)排出，干蝕刻有三種類型（例如等離子蝕刻）：化學反應（通過使用反應性等離子體或氣體），物理去除（通常通過動量傳遞）以及化學反應和物理去除的組合，干蝕刻：利用不易被物理、化學作用破壞的物質光阻來阻擋不欲去除的部分，利用電漿的離子轟擊效應和化學反應去掉想去除的部分，從而將所需要的線路圖形留在玻璃基板上。

傳統(tǒng)的蝕刻工藝因為存在技術落后、生產成本高、嚴重的污染問題，guo家在環(huán)保政策的要求下強勢淘汰傳統(tǒng)工藝，整個蝕刻行業(yè)亟需解決行業(yè)升級、技術換代的問題，且迫在眉睫，蝕刻優(yōu)版創(chuàng)新技術應運而生，微加工過程中有很多加工步驟，現代工藝上，不銹鋼蝕刻板針對高精密、精細化的產品上無法滿足，其蝕刻工藝手段非常適用對精密化產品，比如汽車機械部件、墊片和間隔墊圈、高性能密封墊片、各種過濾網片，電動汽車電池片，汽車喇叭網上均采用蝕刻工藝。

現在可以對涂覆的晶片進行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機械的工藝都無法加工的高精密產品。