在等離子體蝕刻工藝中，也稱為干蝕刻，使用等離子體或蝕刻氣體來去除襯底材料，干蝕刻會產(chǎn)生氣態(tài)產(chǎn)物，這些產(chǎn)物應(yīng)擴(kuò)散到大量氣體中并通過真空系統(tǒng)排出，干蝕刻有三種類型（例如等離子蝕刻）：化學(xué)反應(yīng)（通過使用反應(yīng)性等離子體或氣體），物理去除（通常通過動量傳遞）以及化學(xué)反應(yīng)和物理去除的組合，干蝕刻：利用不易被物理、化學(xué)作用破壞的物質(zhì)光阻來阻擋不欲去除的部分，利用電漿的離子轟擊效應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)去掉想去除的部分，從而將所需要的線路圖形留在玻璃基板上。

蝕刻幾微米的非常薄的層將去除在背面研磨過程中產(chǎn)生的微裂紋，導(dǎo)致晶片具有顯著增加的強(qiáng)度和柔性，對于各向同性濕法蝕刻，氫氟酸、硝酸和乙酸(HNA)的混合物是硅zui常見的蝕刻劑溶劑，每種蝕刻劑的濃度決定了蝕刻速率，二氧化硅或氮化硅經(jīng)常被用作對抗HNA的掩蔽材料，彩色不銹鋼蝕刻板具有較高的耐磨、抗刻劃特性高于普通不銹鋼，常用于酒店、賓館、娛樂場所、gao檔皮牌專賣店、車廂板、廳堂墻板、天花板、招牌、門窗裝飾等。

現(xiàn)在可以對涂覆的晶片進(jìn)行濕法蝕刻以將所需的圖案雕刻到晶片中，各向同性蝕刻，即在所有方向上均相等的蝕刻，是指基材的方向不影響蝕刻劑去除材料的方式，如果允許蝕刻劑反應(yīng)足夠長的時間，如圖1所示，蝕刻劑將蝕刻掉稱為掩模底切的掩模下的基板材料，可以通過在底切掩模前先沖洗掉蝕刻劑，然后在通道上施加光刻膠來避免這種情況，加工出來的產(chǎn)品沒有毛刺，沒有臟污，表面更是光滑，蝕刻加工是其他機(jī)械的工藝都無法加工的高精密產(chǎn)品。