功率半導(dǎo)體元件或簡(jiǎn)稱功率元件，是電子裝置的電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心；主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大、功率控制等，并同時(shí)可具有節(jié)能的功效，因此功率元件廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、新能源交通等眾多領(lǐng)域。

　　其中，金屬氧化半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（MOSFET）自1980年即進(jìn)入電子商業(yè)應(yīng)用，主要用在PC、NB等消費(fèi)性電子的主機(jī)板跟電路板上，屬中低壓市場(chǎng)，在900V以上的高壓領(lǐng)域較無(wú)用武之地，而絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）的發(fā)明，則滿足大功率化與高頻化的需求，自1988年以來(lái)已進(jìn)展至第六代產(chǎn)品，成為目前高壓電子產(chǎn)品之主流應(yīng)用。

　　功率元件全球市場(chǎng)規(guī)模約140億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的3.5％，其中MOSFET規(guī)模約68億美元、IGBT約12.6億美元，占功率半導(dǎo)體元件分別為48％與9％；根據(jù)IEK調(diào)查指出，近年受惠電動(dòng)汽車(chē)與油電混和車(chē)快速發(fā)展、汽車(chē)電子化比重提升以及手機(jī)快充、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）新應(yīng)用興起，功率元件在提高能源轉(zhuǎn)換效率上占據(jù)重要地位，產(chǎn)業(yè)需求逐漸提升；而未來(lái)電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體的需求為傳統(tǒng)汽車(chē)的兩倍以上，預(yù)期MOSFET等功率元件用量將大幅提升。

　　MOSFET與IGBT市場(chǎng)過(guò)去皆呈大廠寡占的態(tài)勢(shì)，英飛凌、安森美與瑞薩占MOSFET市場(chǎng)近50％，IGBT市場(chǎng)英飛凌、三菱電機(jī)與富士電機(jī)三家市占率更達(dá)61％；此類(lèi)IDM垂直整合大廠以英飛凌為首，均優(yōu)先將產(chǎn)能給毛利率較高的新產(chǎn)品，相繼退出中低壓MOSFET一般消費(fèi)性產(chǎn)品線，導(dǎo)致MOSFET供需缺口擴(kuò)大，使臺(tái)廠自去年第2季開(kāi)始即逐漸感受到轉(zhuǎn)單效應(yīng)，預(yù)料這股缺貨風(fēng)潮恐將持續(xù)下去。

　　在晶圓供給方面，MOSFET與IGBT產(chǎn)品考量8吋光罩費(fèi)用僅12吋的1/10，加以功率元件還有不漏電的要求，尚無(wú)法做到尺寸微縮等原因，臺(tái)灣與大陸的MOSFET功率元件IC設(shè)計(jì)公司都投產(chǎn)在8吋晶圓廠；然由于指紋辨識(shí)、影像感測(cè)器（CIS）、電源管理（ICPMIC）等IC產(chǎn)品，受到資安需求提升，對(duì)8吋晶圓需求亦增加，致使全球8吋晶圓投片量提升。

　　MOSFET市場(chǎng)的供需失衡，讓臺(tái)廠迎來(lái)多年以來(lái)難得的成長(zhǎng)契機(jī)，上游IC設(shè)計(jì)方面，大中、杰力在PC市場(chǎng)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品較具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)下半年供需仍吃緊態(tài)勢(shì)下，對(duì)下游的議價(jià)能力轉(zhuǎn)強(qiáng)，有助其獲利表現(xiàn)；在晶圓生產(chǎn)方面，世界先進(jìn)8吋產(chǎn)能滿載，加上電源管理營(yíng)收占比持續(xù)提升改善產(chǎn)品組合，未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀。

　　此外，隨著氮化鎵（GaN）相關(guān)分離式元件的制程研發(fā)，對(duì)IGBT等高壓市場(chǎng)需求增強(qiáng)，強(qiáng)茂預(yù)期未來(lái)能搭上IGBT代工潮，且積極導(dǎo)入自動(dòng)化并進(jìn)行車(chē)規(guī)認(rèn)證，目前產(chǎn)能滿載，2018年預(yù)估產(chǎn)品平均漲幅1520％，后續(xù)成長(zhǎng)可期；MOSFET及IGBT等產(chǎn)品雖早已應(yīng)用于電子產(chǎn)品，然近年市況匹變，需求大增，將迎來(lái)一場(chǎng)功率半導(dǎo)體元件的逆襲。